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芯片高温加速老化试验箱从可靠性角度上看，将设备系统与分机、分系统以及部件、元件之间的逻辑关系，用方框图的形式表达出来。而数学模型是用数学方法对方框图所表示出来的逻辑关系加以描述，以便准确地计算出设备系统或分机、或分系统的可靠度。可靠性结构模型有串联系统、并联系统、混合系统、表决系统、复杂系统等,将在以下各节中分别介绍。
芯片高温加速老化试验箱特点：
1．贮备部件状态的说明。在可靠性框图上,贮备部件通常都以并联形式反映出来，但贮备部件有工作JC备与非工作贮备、冷贮备与热贮备之分。不同的贮备状态对系统的可靠度影响很大,因此，应在说明中区别贮备部件的各种状态。
2．各方框的工作时间和组成的复杂程度,以及系统和各个方框故障的构成及分布特点。
3．维修分布的特点以及维修策略和备用说明。包括各维修点设立的理由，维修部件配置的数量,维修人员的数量、工作范围、人员素质,维修计划以及在多个元件同时失效时的维修次序等。
4．设备系统可靠性框图编制完毕后,编制人员与审查人员都必须签字,以示负责和便于査询。
5．可靠性结构模型与数学模型
6．可靠性结构模型与数学模型是用来表示设备各部分依存关系的“概念”模型。
芯片高温加速老化试验箱技术参数：
电源电压：380V50Hz
控温范围：室温+10℃-500℃
温度分辨率：0.1℃
恒温波动度：±2℃
隔板数量：2块
定时范围：0-9999分钟
芯片高温加速老化试验箱检验保证：
    高压加速老化试验箱的质量管理是一项用肉眼看不见的重要工作，于是本公司在所生产出来的高压加速老化试验箱，经内部调试、检验正常后，都会请第三校准单位进行上门校准，合格后、出取证书。
芯片高温加速老化试验箱简介:
又称为高压加速老化试验机，采用国内温度控制仪表，人性化设计操作简单，控温效果良好。液晶显示。微电脑智能控制，设定需要的温度后，仪表自行控制加热功率，并显示加热状态，控温精确稳定。带报警功能。有定时功能长达9999分钟。